一种氧化-还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺

摘要

本发明涉及一种氧化-还原交替方法制备氧化物颗粒细小的银氧化锡电接触材料。步骤包括熔炼、表面处理、挤压、拉拔、冲断、氧化-还原交替、压锭、烧结、挤压、拉拔，所述添加物包括Ce、La、Dy、Ge中的两种或两种以上，以重量百分比计，Ag 85-90%，Sn 3-13%，In 2-3%，Ce 0-1.0%，La 0-1.0%、Dy 0-1.0%、Ge 0-1.0%。本发明的应用，使得氧可以充分、快速通过晶界扩散至内部，氧化速率大大增加，氧化物颗粒尺寸急剧减小。采用该方法制备的银氧化锡电接触材料中氧化物颗粒细小，电接触材料的可靠性、稳定性以及抗熔焊性能等得到了显著提高。

主权项

一种氧化‑还原方法交替制备细小氧化物颗粒增强银基电接触材料的工艺，其特征在于包括以下步骤：（1）将银锭、锡锭、铟锭放入中频熔炼炉熔炼，并加入添加物，得到铸锭，然后将铸锭进行表面处理，所述的添加物为Ce、La和Ta，总的成分配比为Ag85Sn10In3Ce1La0.8Ta0.2，以重量百分比计；（2）将步骤（1）处理后的铸锭热挤压加工成丝材；（3）将步骤（2）热加工后的丝材冷加工成小规格丝材，然后将丝材冲断；（4）将步骤（3）制备的丝材交替置入有氧环境、有氢气环境中进行氧化、还原反应，最后置入有氧环境进行最终氧化反应；（5）将步骤（4）处理后的丝材压锭，得到丝材坯锭，然后烧结、复压，得到丝材终锭；（6）将步骤（5）处理后的丝材终锭热加工成丝材。