硅块切割方法及其切割装置

摘要

一种硅块切割方法，首先将硅块放置玻璃板上；在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度，设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度；利用由切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。本发明还提供一种该切割方法所使用的硅块切割装置。本发明提供的硅块切割方法及硅块切割装置，使得所述硅块切割时降低硅片入刀口隐裂、裂片、缺口比例，提高切割良品率，同时减小硅片TTV值以及减少硅料损失。

主权项

一种硅块切割方法，其特征在于，包括：将硅块放置玻璃板上；在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度，设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度，在所述硅块的出线侧粘接第二硬质板，设置所述第二硬质板第二预设长度大于或等于所述硅块长度，所述第二硬质板第二预设高度小于或等于所述第一硬质板的第一预设高度；利用由切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。