发明名称 |
一种显示装置及其三维显示方法 |
摘要 |
本发明公开了一种显示装置及其三维显示方法,在液晶显示面板的阵列基板上设置至少贯穿衬底基板的过孔,可使阵列基板上的信号线通过过孔从阵列基板的上表面引至下表面,经过光学胶中的导电材料与绑定于电致发光显示基板上的驱动芯片相连,这样,可以仅在电致发光显示基板上绑定驱动芯片,省去在液晶显示面板上设置驱动芯片。或者,可使电致发光显示基板上的信号线经过光学胶中的导电材料,通过过孔从阵列基板的下表面引至上表面与绑定于阵列基板上的驱动芯片相连,这样,可以仅在阵列基板上绑定驱动芯片,省去在电致发光显示基板上设置驱动芯片。 |
申请公布号 |
CN105607270A |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201610006075.X |
申请日期 |
2016.01.05 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
发明人 |
许睿;陈小川;赵文卿;杨明;卢鹏程;高健;牛小辰 |
分类号 |
G02B27/22(2006.01)I;G09G3/36(2006.01)I;G09G3/3208(2016.01)I |
主分类号 |
G02B27/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种显示装置,其特征在于,包括:具有阵列基板的液晶显示面板,通过导电的光学胶固定于所述阵列基板下方的电致发光显示基板,以及绑定于所述电致发光显示基板上或所述阵列基板上的驱动芯片;其中,所述液晶显示面板的阵列基板上设置有至少贯穿衬底基板的过孔;所述阵列基板上的信号线通过所述过孔从所述阵列基板的上表面引至下表面,经过所述光学胶中的导电材料与绑定于所述电致发光显示基板上的驱动芯片相连,或,所述电致发光显示基板上的信号线经过所述光学胶中的导电材料,通过所述过孔从阵列基板的下表面引至上表面与绑定于所述阵列基板上的驱动芯片相连;所述驱动芯片用于分别向所述液晶显示面板和所述电致发光显示基板提供电信号。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |