发明名称 |
半导体模块 |
摘要 |
本发明的半导体模块(2)具备:第一半导体元件(31),其在表面(33)上形成有第一信号用电极(41);第二半导体元件(32),其以相对于第一半导体元件(31)而隔开间隔的方式配置,并且在第一半导体元件侧的表面(33)上形成有第二信号用电极(42);第一信号用引线(51),其与第一信号用电极(41)电连接;第二信号用引线(52),其与第二信号用电极(42)电连接。第一信号用引线(51)与第二信号用引线(52)在从第一半导体元件(31)朝向第二半导体元件(32)的高度方向上,以使各自的高度位置一致的方式而配置。 |
申请公布号 |
CN105612616A |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201480055188.8 |
申请日期 |
2014.08.27 |
申请人 |
丰田自动车株式会社 |
发明人 |
青岛正贵 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京金信知识产权代理有限公司 11225 |
代理人 |
黄威;苏萌萌 |
主权项 |
一种半导体模块,具备:第一半导体元件,其在表面上形成有第一信号用电极;第二半导体元件,其以相对于第一半导体元件而隔开间隔的方式配置,并且在第一半导体元件侧的表面上形成有第二信号用电极;第一信号用引线,其与第一信号用电极电连接;第二信号用引线,其与第二信号用电极电连接,第一信号用引线与第二信号用引线在从第一半导体元件朝向第二半导体元件的高度方向上,以使各自的高度位置一致的方式而配置。 |
地址 |
日本爱知县 |