多层配线基板的制造方法

摘要

一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内形成填充电镀层来形成通孔，所述工序(2)中填充电镀层的形成如下进行：在所述填充电镀层堵住所述通孔用孔的开口部之前将在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低后再使其增加的电流密度变化反复进行两次以上。

主权项

一种多层配线基板的制造方法，具有：工序(1)，将形成有内层配线的内层材料、绝缘层及上层配线用金属箔层叠一体化，使用敷形法或直接激光法，在所述上层配线用金属箔和绝缘层中设置：从所述上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔、形成于该通孔用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出、以及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；工序(2)，在所述通孔用孔内和上层配线用金属箔上形成基底无电解镀层后，形成填充电镀层，从而形成将所述上层配线用金属箔与内层配线连接的通孔；以及工序(3)，对形成所述填充电镀层后的上层配线用金属箔进行配线形成，从而形成上层配线，所述工序(2)中填充电镀层的形成如下进行：在所述填充电镀层堵住所述通孔用孔的开口部之前，将在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低后再使其增加的电流密度变化反复进行2次以上。