| 发明名称 | 高速光电收发模块的散热结构 | ||
| 摘要 | 高速光电收发模块的散热结构，包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板和导热铜块，PCB主板上有工作芯片区设有安装孔，导热铜块嵌入在安装孔内，工作芯片贴合在导热铜块上表面，导热铜块下表面与光电收发模块外壳连接，本实用新型的技术方案，采用在光收发模块PCB主板中贴工作芯片的位置处嵌入导热铜块，可将热量高效传递到模块壳体并散去，控制其温度在最大工作温度以内。 | ||
| 申请公布号 | CN205263363U | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201521081276.3 | 申请日期 | 2015.12.23 |
| 申请人 | 福州高意通讯有限公司 | 发明人 | 王向飞;刘权;凌昕;李勋涛;李伟启 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01)I;H04B10/40(2013.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市炜衡律师事务所 11375 | 代理人 | 徐婕 |
| 主权项 | 高速光电收发模块的散热结构，其特征在于：包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板和导热铜块，PCB主板上有工作芯片区设有安装孔，导热铜块嵌入在安装孔内，工作芯片贴合在导热铜块上表面，导热铜块下表面与光电收发模块外壳连接。 | ||
| 地址 | 350001 福建省福州市晋安区福兴大道39号 | ||