一种BGA芯片均匀加热拆装装置

摘要

本实用新型涉及一种BGA芯片装置，尤其涉及一种BGA芯片均匀加热拆装装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种BGA芯片均匀加热拆装装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种BGA芯片均匀加热拆装装置，包括有上下气缸Ⅰ、上下伸缩杆Ⅰ、上热风枪、下热风枪、旋转轴、固定块、电机、圆环形轨道、连接杆、轨道轮、固定板、上下气缸Ⅱ、上下伸缩杆Ⅱ、左右气缸、左右伸缩杆、机械手、吸盘、抽真空管、抽真空泵、上下伸缩杆Ⅲ和上下气缸Ⅲ。本实用新型所提供的一种BGA芯片均匀加热拆装装置，采用上热风枪和下热风枪相结合的方式，实现了立体式加热，同时采用圆环形轨道。

主权项

一种BGA芯片均匀加热拆装装置，其特征在于，包括有上下气缸Ⅰ(1)、上下伸缩杆Ⅰ(2)、上热风枪(3)、下热风枪(4)、旋转轴(5)、固定块(6)、电机(7)、圆环形轨道(8)、连接杆(9)、轨道轮(10)、固定板(11)、上下气缸Ⅱ(12)、上下伸缩杆Ⅱ(13)、左右气缸(14)、左右伸缩杆(15)、机械手(16)、吸盘(17)、抽真空管(18)、抽真空泵(19)、上下伸缩杆Ⅲ(20)和上下气缸Ⅲ(21)，上下气缸Ⅰ(1)与设置在其下方的上下伸缩杆Ⅰ(2)相连接，上下伸缩杆Ⅰ(2)与设置在其下方的上热风枪(3)相连接；在上热风枪(3)的正下方设置有下热风枪(4)，上热风枪(3)与下热风枪(4)相对应；下热风枪(4)与设置在其下方的旋转轴(5)相连接，在旋转轴(5)上固定设置有固定块(6)，旋转轴(5)与设置在其下方的电机(7)相连接；在电机(7)的外部设置有圆环形轨道(8)，电机(7)设置在圆环形轨道(8)的圆心上；在圆环形轨道(8)的上方设置有连接杆(9)，连接杆(9)设置在固定块(6)的右侧，连接杆(9)的左端与固定块(6)相连接；在连接杆(9)的右下方设置有轨道轮(10)，轨道轮(10)设置在圆环形轨道(8)上，轨道轮(10)与圆环形轨道(8)为活动连接；在轨道轮(10)的上方设置有固定板(11)，轨道轮(10)与固定板(11)相连接；在固定板(11)的上方设置有上下气缸Ⅱ(12)，上下气缸Ⅱ(12)与固定板(11)相连接；在上下气缸Ⅱ(12)的左侧设置有连接杆(9)，连接杆(9)的右端与上下气缸Ⅱ(12)相连接；上下气缸Ⅱ(12)与设置在其上方的上下伸缩杆Ⅱ(13)相连接，上下伸缩杆Ⅱ(13)与设置在其上方的左右气缸(14)相连接；在左右气缸(14)的左侧设置有左右伸缩杆(15)，左右气缸(14)与左右伸缩杆(15)相连接；在左右伸缩杆(15)的左侧设置有机械手(16)，左右伸缩杆(15)与机械手(16)相连接；在机械手(16)的上方设置有吸盘(17)，在吸盘(17)的右上方设置有抽真空管(18)，吸盘(17)与抽真空管(18)相连接，在抽真空管(18)上设置有抽真空泵(19)；在吸盘(17)的正上方设置有上下伸缩杆Ⅲ(20)，吸盘(17)与上下伸缩杆Ⅲ(20)相连接；在上下伸缩杆Ⅲ(20)的上方设置有上下气缸Ⅲ(21)，上下伸缩杆Ⅲ(20)与上下气缸Ⅲ(21)相连接，上下气缸Ⅲ(21)设置在上下气缸Ⅰ(1)的右侧。