Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelements mit Substratadapter, Halbleiterelement mit Substratadapter und Verfahren zum Kontaktieren eines Halbleiterelements

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen mindestens eines Halbleiterelements (10‘, 10‘‘, 10‘‘‘) mit einem Substratadapter (35‘, 35‘‘, 35‘‘‘), umfassend die Schritte: – Strukturieren eines elektrisch leitenden Metallelements (12), – Aufbringen eines Kontaktierungsmaterials (11) auf eine erste Seite (13) eines Halbleiterelements (10), wobei das Halbleiterelement (10) mit einer zweiten Seite (14) auf einem Transportelement (20) angeordnet ist, – Positionieren des strukturierten Metallelements (12) und des Halbleiterelements (10) derart, dass eine erste Seite (21) des strukturierten Metallelements (12) und die mit dem Kontaktierungsmaterial (11) versehene erste Seite (13) des Halbleiterelements (10) gegenüber angeordnet sind, und – Fügen des strukturierten Metallelements (12) mit dem mit Kontaktierungsmaterial (11) versehenen Halbleiterelement (10).