一种半导体晶圆电镀夹持装置、夹持方法及其电镀工艺

摘要

本发明提出一种半导体晶圆电镀夹持装置、夹持方法及其电镀工艺，所述电镀夹持装置包括绝缘衬板、弹性导电金属丝和电极板，绝缘衬板上形成有安装凹槽，弹性导电金属丝的一端连接于电极板和绝缘衬板之间，弹性导电金属丝的另一端延伸至安装凹槽内，并能够将半导体晶圆弹性压紧在安装凹槽内。本发明利用绝缘衬板配合弹性导电金属丝固定半导体晶圆，避免了晶圆受电镀液冲击发生脱落或裂片以及晶圆背面与电镀液的接触，并使电镀金属选择性的仅沉积在芯片焊盘位置，提高了焊盘金属沉积效率，减少了贵金属浪费，省去了传统溅射和蒸发所需的金属剥离工艺，大大降低了制作成本，属于下一代激光半导体芯片工艺的发展方向。

主权项

一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于，包括：绝缘衬板（9）、弹性导电金属丝（6）和电极板（8），所述绝缘衬板（9）上形成有半导体晶圆的安装凹槽（10），所述弹性导电金属丝（6）的一端电性连接于所述电极板（8），所述电极板（8）固定连接于所述绝缘衬板（9），所述弹性导电金属丝（6）的另一端延伸至所述安装凹槽内，并能够将半导体晶圆弹性压紧在所述安装凹槽（10）内。