| 发明名称 | 一种用于高发热量电子元器件的散热装置及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于高发热量电子元器件的散热装置及其制备方法，该散热装置由散热涂层（1）和金属基底（2）组成，所述散热涂层（1）由氧化石墨烯、丙三醇、含氟添加剂、对苯二酚、四氢呋喃以及虫胶按照一定比例复合而成。本发明利用具有高热导率、高辐射以及高比表面积的氧化石墨烯为主要散热介质，将其均匀分散在溶剂中制备成涂料，并引入虫胶和含氟添加剂，有效的改善了金属基底和散热涂层间的界面匹配特性，隔绝了水氧对金属基底的侵蚀，同时减弱了灰尘在散热装置表面的累积，提高了散热装置的使用寿命。该散热装置可用于解决高发热量电子元器件的散热问题，具有散热效率高、制备工艺简单、使用寿命长、绿色环保的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN105611805A | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201610048067.1 | 申请日期 | 2016.01.25 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 于军胜;范惠东;吴非;蒋一鸣 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;C09D193/02(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人 | 刘东 |
| 主权项 | 一种用于高发热量电子元器件的散热装置，该散热装置包括金属基底（2）和涂在金属基底（2）上的散热涂层（1），其特征在于，所述散热涂层（1）由以下重量百分比的原料组成：氧化石墨烯5%～15%、丙三醇5%～45%、含氟添加剂 0.5%～1.5%、对苯二酚 4～7%、四氢呋喃19%～41%、虫胶20%～60%。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||