| 摘要 |
본 발명은 제 1 기판(1)의 본딩 측부와 제 2 기판(14)의 본딩 측부 사이에서 전기 전도성 직접 본드를 생성하기 위한 장치 및 대응 방법에 관한 것이며, 환경에 대해 기밀식으로 닫힐 수 있는 작업 공간(22)을 포함하고, 상기 작업 공간(22)은, a) 본딩 측부들 중 적어도 하나를 변형하기 위한 적어도 하나의 플라즈마 챔버(4)와, 본딩 측부들을 본딩하기 위한 적어도 하나의 본딩 챔버(5)를, 및/또는, b) 본딩 측부들 중 적어도 하나를 변형하기 위한, 그리고 본딩 측부들을 본딩하기 위한, 적어도 하나의 조합된 본딩/플라즈마 챔버(20)를 포함한다. |
