发光装置及其封装方法

摘要

本发明涉及一种发光装置及其封装方法，该方法包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，第一支柱的高度高于第二支柱的高度，并且第一支柱的高度高于封装料的高度；将盖板对准阵列基板，对盖板施加压力，并压缩第一支柱或/和第二支柱，使盖板与封装料接触；将封装料与阵列基板和盖板贴合。上述方法通过在阵列基板上设置对盖板的支撑力度不同第一阵列和第二阵列，在这两者的共同作用下，合理的分布盖板承受压力能力，盖板不易弯曲，使得发光装置不易产生牛顿环。

主权项

一种发光装置封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，所述第一支柱的高度高于所述第二支柱的高度，并且所述第一支柱的高度高于所述封装料的高度；将盖板对准所述阵列基板，对所述盖板施加压力，并压缩所述第一支柱或/和第二支柱，使盖板与所述封装料接触；将所述封装料与所述阵列基板和所述盖板贴合。