由液体控制的多区基片支座改进的基片温度控制

摘要

提供了一种应用于等离子体处理设备的反应室内的基片支座。该基片支座包括底部元件和覆于该底部元件上的热传递元件。该热传递元件具有多个分区以单独地加热和冷却该热传递元件的每一个分区。该热传递元件上覆盖有静电卡盘。该静电卡盘具有用于在该等离子体处理设备的反应室内支撑基片的支撑面。冷液体源和热液体源与每一个分区内的流道流体连通。阀装置通过调整流通于流道中的热液体相对于冷液体的混合比来独立地控制液体的温度。在另一种具体实施方式中，沿供应管路和传输管路设置的加热元件对来自于液体源的液体在其流通进入流道之前进行加热。

主权项

一种用于等离子体处理设备的反应室内的基片支座，所述基片支座包括：底部元件，覆于所述底部元件上的热传递元件，所述热传递元件具有设有第一流道的第一分区和设有第二流道的第二分区，其中所述第一流道与所述第二流道用于流通液体以单独地加热和冷却所述热传递元件的每一个分区；与所述第一流道流体连通的第一共用管路；与所述第二流道流体连通的第二共用管路；与所述第一共用管路和连通于热液体源的第一供应管路流体连通的第一阀，所述第一阀用于控制从所述热液体源流经所述第一共用管路的热液体的流量；与所述第一共用管路和连通于冷液体源的第二供应管路流体连通的第二阀，所述第二阀用于控制从所述冷液体源流经所述第一共用管路的冷液体的流量；与所述第二共用管路和连通于热液体源的第一供应管路流体连通的第三阀，所述第三阀用于控制流经所述第二共用管路的热液体的流量；与所述第二共用管路和连通于所述冷液体源的第二供应管路流体连通的第四阀，所述第四阀用于控制流经所述第二共用管路的所述冷液体的流量；控制器，用于独立控制：(a)所述第一阀和所述第二阀以通过所述第一共用管路来调整对应所述第一流道的所述热液体相对于所述冷液体的第一混合比以独立控制所述第一分区的温度；和(b)所述第三阀和所述第四阀以通过所述第二共用管路来调整对应所述第二流道的所述热液体相对于所述冷液体的第二混合比以独立控制所述第二分区的温度；覆于所述热传递元件上的静电卡盘，所述静电卡盘设有用于在所述等离子体处理设备的反应室内支撑基片的支撑面；和将所述第一分区和所述第二分区隔开的隔热层，其中所述隔热层为延伸通过所述热传递元件的整个层厚的环形通道。