发明名称 |
一种15排的IDF型SOP8引线框架结构 |
摘要 |
本实用新型的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,技术目的是针对集成电路封装效率低而成本高的技术缺陷,提供一种封装效率更高并且能够提高材料利用率的15排的IDF型SOP8引线框架结构。包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道,所述基板上设有引线框单元,所述引线框单元之间设有注塑流道。本实用新型生产效率大大提高,从而大大降低了生产成本,适用于芯片封装领域。 |
申请公布号 |
CN205264692U |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201521008887.5 |
申请日期 |
2015.12.08 |
申请人 |
广东气派科技有限公司 |
发明人 |
刘兴波;宋波;石艳 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 |
代理人 |
廉红果;吴雅丽 |
主权项 |
一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,其特征是:包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道,所述基板上设有引线框单元,所述引线框单元之间设有注塑流道。 |
地址 |
523330 广东省东莞市石排镇福隆第二工业区二路 |