发明名称 一种15排的IDF型SOP8引线框架结构
摘要 本实用新型的一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,技术目的是针对集成电路封装效率低而成本高的技术缺陷,提供一种封装效率更高并且能够提高材料利用率的15排的IDF型SOP8引线框架结构。包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道,所述基板上设有引线框单元,所述引线框单元之间设有注塑流道。本实用新型生产效率大大提高,从而大大降低了生产成本,适用于芯片封装领域。
申请公布号 CN205264692U 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201521008887.5 申请日期 2015.12.08
申请人 广东气派科技有限公司 发明人 刘兴波;宋波;石艳
分类号 H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人 廉红果;吴雅丽
主权项 一种15排的IDF型SOP8引线框架结构,其特征是:包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道,所述基板上设有引线框单元,所述引线框单元之间设有注塑流道。
地址 523330 广东省东莞市石排镇福隆第二工业区二路