| 发明名称 | 光电混载模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种将覆盖电路的部分形成得较薄、可实现轻量化和挠性化的光电混载模块。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面上形成有光路用的线状的芯部(2)和具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。另外，光元件(5)以其电极(5a)与该安装用焊盘(4a)抵接的状态安装于该安装用焊盘(4a)上。上述光路用的芯部(2)由上包层(3)覆盖，光元件(5)的部被定位在上包层(3)的覆盖该芯部(2)的顶面的部分之上。而且，电路(4)的除了安装用焊盘(4a)以外的部分及下包层(1)的位于电路(4)和电路(4)之间的表面部分被由芯部(2)的形成材料形成的芯材构件(2a)所覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN105612445A | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201480054983.5 | 申请日期 | 2014.08.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 田中直幸;石丸康人 |
| 分类号 | G02B6/122(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/122(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种光电混载模块，其设有：光波导路；直接形成在该光波导路中的具有安装用焊盘的电路；和安装在该安装用焊盘上的光元件，上述光波导路包括下包层、突出设置在该下包层的表面上的线状的光路用的芯部和仅将该芯部覆盖的上包层，上述光元件被定位在上包层的覆盖上述光路用的芯部的顶面的部分之上的规定位置，该光电混载模块的特征在于，上述电路形成在上述下包层的表面的除了芯部形成部分以外的表面部分上，并且被上述芯部的形成材料所覆盖。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||