一种射频等离子体增强化学气相沉积实现磷酸铁锂导电层包覆的方法

摘要

本发明公开了一种射频等离子体增强化学气相沉积实现磷酸铁锂导电层包覆的方法。它包括以下步骤：将磷酸铁锂置于反应室中，在稀释的反应性气体中，在射频等离子体下，反应10～120min，反应室的总气压维持在10～1000Pa，射频等离子体的电源输出功率为60～400W，所述的稀释的反应性气体是由稀释气体和反应性气体按照体积比5～20：1混合而成，所述的反应性气体为硅烷、SiH₃Cl、SiH₂Cl₂、硼烷、锗烷、磷烷或任意两者的混合气体，所述的稀释气体为氢气、氮气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气中的任意一种，由此而制得导电层包覆磷酸铁锂。本发明与常规的化学气相沉积相比，具有反应活性高，反应温度低，反应时间短的优点。

主权项

一种射频等离子体增强化学气相沉积实现磷酸铁锂导电层包覆的方法，其特征在于，包括以下步骤：将磷酸铁锂置于反应室中，在稀释的反应性气体中，在射频等离子体下，反应10～120min，反应室的总气压维持在10～1000Pa，射频等离子体的电源输出功率为60～400W，所述的稀释的反应性气体是由稀释气体和反应性气体按照体积比5～20：1混合而成，所述的反应性气体为硅烷、SiH₃Cl、SiH₂Cl₂、硼烷、锗烷、磷烷或任意两者的混合气体，所述的稀释气体为氢气、氮气、氦气、氖气、氩气、氪气、氙气中的任意一种，由此而制得导电层包覆磷酸铁锂。