| 摘要 |
실시예들은 전자 모듈을 그 내부에 에워싸도록 구성된 컴파트먼트를 포함하는 액체 냉각식 전자 디바이스를 포함한다. 컴파트먼트는, 컴파트먼트의 인테리어 부분 상에 배치된 고정 냉각 플레이트 ―고정 냉각 플레이트는 고정 냉각 플레이트로부터 열을 제거하도록 구성된 액체 냉각 시스템을 포함함―; 및 전자 모듈에 연결되도록 구성된 복수의 전기 커넥터들을 포함한다. 전자 모듈은, 복수의 전기 커넥터들이 전자 디바이스 모듈에 연결될 때, 고정 냉각 플레이트와 밀접하게 들어맞도록 구성된 이동식 냉각 플레이트를 포함한다. 전자 모듈에 의해 발생된 열은 이동식 냉각 플레이트 및 고정 냉각 플레이트에 의해 제거된다. |
