发明名称 一种毫米波微带梳状阵列天线
摘要 本实用新型公开了一种毫米波微带梳状阵列天线,所述阵列天线主要由波导微带过渡部分、梳状辐射阵列天线和介质基板组成,所述波导微带过渡部分主要由波导短路面、贴片单元和WR12标准波导馈电接口组成,所述波导短路面粘贴在介质基板的正面,所述波导短路面设有金属化通孔,金属化通孔贯穿介质基板与地连接,贴片单元粘结在介质基板的背面,所述WR12标准波导馈电接口覆盖贴片单元;梳状辐射阵列天线包括一根微带直馈线和辐射贴片,所述微带直馈线的一端连接辐射贴片阵列;所述微带直馈线的另一端上覆盖所述贴片单元,能够克服现有微带阵列天线在毫米波频段效率较低的缺点。
申请公布号 CN205264857U 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201521089972.9 申请日期 2015.12.24
申请人 北京理工雷科电子信息技术有限公司 发明人 于冲;刘峰;沈国松
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 北京理工大学专利中心 11120 代理人 付雷杰;仇蕾安
主权项 一种毫米波微带梳状阵列天线,其特征在于,所述阵列天线主要由波导微带过渡部分(1)、梳状辐射阵列天线(2)和介质基板(3)组成,所述波导微带过渡部分(1)主要由波导短路面(11)、贴片单元(12)和WR12标准波导馈电接口(13)组成,所述波导短路面(11)粘贴在介质基板(3)的正面,所述波导短路面(11)设有金属化通孔(14),金属化通孔(14)贯穿介质基板(3)与地连接,贴片单元(12)粘结在介质基板(3)的背面,所述WR12标准波导馈电接口(13)覆盖贴片单元(12);梳状辐射阵列天线(2)包括一根微带直馈线(21)和辐射贴片(22),所述微带直馈线(21)的一端连接辐射贴片(22)阵列;所述微带直馈线(21)的另一端上覆盖所述贴片单元(12)。
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号2区683号楼理工科技大厦401
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