Verfahren zum Herstellen eines Substratadapters, Substratadapter und Verfahren zum Kontaktieren eines Halbleiterelements

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Substratadapters (50), der insbesondere zum Kontaktieren von Halbleiterelementen (26) dient, umfassend die Schritte: – Strukturieren eines elektrisch leitenden Metallelements (15), – zumindest abschnittsweises Ummanteln des strukturierten Metallelements (15) mit einem elektrisch isolierenden Material (10), insbesondere Kunststoff, und – Aufbringen eines Kontaktierungsmaterials (13) auf eine erste Seite (17) des Metallelements (15).