发明名称 |
一种电子封装材料的制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种电子封装材料的制备方法,由基体和增强体组成,基体包括铝合金,增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒,按照质量百分比计,氧化石墨烯为2%,SiC颗粒为50%,余量为铝合金粉末;铝合金粉末含55%Al-Si,15%Al-Ti-B,15%Al-Be和15%Al粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm<sup>3</sup>,导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料,从而大幅度提高军用电子设备的综合性能,适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路,微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。 |
申请公布号 |
CN105603262A |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201510971756.5 |
申请日期 |
2015.12.22 |
申请人 |
中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
发明人 |
黄粒;王旭东;李炯利;王胜强;张显峰 |
分类号 |
C22C21/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C29/06(2006.01)I;C22C30/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
C22C21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京安博达知识产权代理有限公司 11271 |
代理人 |
徐国文 |
主权项 |
一种电子封装材料的制备方法,其特征在于,按照质量百分比计,所述封装材料包括氧化石墨烯为2%,SiC颗粒为50%,余量为铝合金粉末,所述铝合金粉末含含55%Al‑40Si,15%Al‑5Ti‑B,15%Al‑0.2Be和15%Al粉末,制备方法包括如下步骤:(1)制备混合粉末;(2)制备包套;(3)物理烧结。 |
地址 |
100095 北京市海淀区温泉镇环山村 |