电容式触摸板

摘要

本公开实施例提供一种电容式触摸板，包括：印制电路板；设置于印制电路板上的多个感应电极，所述多个感应电极排列成二维阵列；以及以板上芯片（Chip-on-Board）方式绑定到印制电路板上的触摸控制芯片，所述触摸控制芯片与所述多个感应电极之中的每一个感应电极分别通过导线相连接。根据本公开实施例的电容式触摸板，在实现多点触控的前提下提高了抗干扰性能。

主权项

一种电容式触摸板，其特征在于，包括：印制电路板；设置于印制电路板上的多个感应电极，所述多个感应电极排列成二维阵列；以及以板上芯片(Chip‑on‑Board)方式绑定到印制电路板上的触摸控制芯片，所述触摸控制芯片与所述多个感应电极之中的每一个感应电极分别通过导线相连接；其中，所述触摸控制芯片配置为通过以下方法检测每个感应电极的自电容：驱动并检测所述感应电极，同时驱动其余感应电极；或者驱动并检测所述感应电极，同时驱动所述感应电极周边的感应电极。