一种低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料

摘要

本发明公开了一种低W-W连接度W-Cu-Ni的合金材料，其具体制备工艺为：用化学镀的方法在微米级钨粉表面镀镍包覆层，将表面包覆镍层的钨粉与铜粉配料、混合，再对混合均匀后的粉末进行放电等离子烧结（SPS），制备出具有高致密度的低W-W连接度W-Cu-Ni合金材料。其优点在于：1.镍包覆层能提高钨相与铜相的界面结合强度，并起到活化烧结，降低烧结温度的作用，同时有利于提高材料的致密度；2.通过本发明所述的制备方法能够制备出致密度在97.5%以上和W-W连接度小于30%的W-Cu-Ni合金材料，材料具有良好的拉伸力学性能。本发明所述的W-Cu-Ni合金材料具有优异的力学性能，适用于航空航天和兵器领域。

主权项

一种低W‑W连接度W‑Cu‑Ni合金材料，其特征在于：W‑Cu‑Ni合金的成分按质量百分比计为：W含量65％，Cu含量25％，Ni含量10％或W含量80％，Cu含量15％，Ni含量5％；所制得的W‑Cu‑Ni合金的致密度在97.5％以上，W‑W连接度小于30％。