发明名称 |
基于三维超声成像的二维阵列超声换能器及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及三维超声成像的技术领域,公开了基于三维超声成像的二维阵列超声换能器及其制备方法,二维阵列超声换能器包括绝缘树脂框架、导电背衬板、压电片以及印刷电路板,绝缘树脂框架中具有NxN个填充导电胶的空心通道;导电背衬板设于绝缘树脂框架上;压电片置于导电背衬板上,其中具有NxN个压电阵元;印刷电路板上设有NxN个分别对应置于NxN个所述空心通道中的阵列排针。通过导电胶,将压电阵元与阵列排针电性连接,解决二维阵列超声换能器的阵元复杂的接线工艺,降低制备成本,同时,在接线过程中,由于各压电阵元之间间距过小,避免出现短路的问题;另外,导电背衬板可以吸收压电片背面的无用声波,大大提高二维阵列超声换能器的品质。 |
申请公布号 |
CN105596027A |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201410617359.3 |
申请日期 |
2014.11.05 |
申请人 |
香港理工大学深圳研究院 |
发明人 |
戴吉岩;方华靖;黄智文;陈燕 |
分类号 |
A61B8/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61B8/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
基于三维超声成像的二维阵列超声换能器,其特征在于,包括绝缘树脂框架、导电背衬板、压电片以及印刷电路板,所述绝缘树脂框架中具有NxN个空心通道,所述空心通道中填充有导电胶;所述导电背衬板设于所述绝缘树脂框架的上表面;所述压电片置于所述导电背衬板的上表面,其中具有NxN个压电阵元;所述印刷电路板设于所述绝缘树脂框架的下方,其上设有NxN个阵列排针,NxN个所述阵列排针的上端分别对应置于NxN个所述空心通道中。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新园南区粤兴一道18号香港理工大学产学研大楼205室 |