发明名称 CURABLE COMPOSITION, CURING PRODUCT, AND METHOD FOR USING CURABLE COMPOSITION
摘要 본 발명은, 하기 (A) 성분과 (B) 성분을 (A) 성분과 (B) 성분의 질량비로, [(A) 성분 : (B) 성분] = 100 : 0.3 ∼ 100 : 90 의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 조성물, 이 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물, 그리고 상기 조성물을 광 소자용 접착제 또는 광 소자용 밀봉제로서 사용하는 방법이다. (A) 성분 : 하기 식 (a-1) [식 중, R은 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기, 및 무치환 혹은 치환기를 갖는 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기로부터 선택되는 기를 나타내고, Z 는 수산기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시기 또는 할로겐 원자를 나타낸다. m 은 양의 정수를 나타내고, n, o 는 각각 독립적으로, 0 또는 양의 정수를 나타낸다. R끼리, Z 끼리는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다] 로 나타내는 실란 화합물 중합체(B) 성분 : 분자 내에, 이소시아누레이트 골격을 갖는 실란 커플링제
申请公布号 KR20160058788(A) 申请公布日期 2016.05.25
申请号 KR20167006779 申请日期 2014.09.19
申请人 LINTEC CORPORATION 发明人 MATSUI MASAMI;KASHIO MIKIHIRO
分类号 C08L83/08;C08G77/04;C08G77/26;C08K5/544;C09J183/08;C09K3/10;H01L33/56 主分类号 C08L83/08
代理机构 代理人
主权项
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