| 发明名称 | 表面安装器件 | ||
| 摘要 | 本公开涉及表面安装器件。表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1)的空腔且覆盖键合接线(14)的在接触端子上的端部的方式模制弹性材料；和将盖(20)固定至基部区域(15)。接着将裸片焊盘(2)蚀刻掉。 | ||
| 申请公布号 | CN205257993U | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201520755154.1 | 申请日期 | 2015.09.25 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司;意法半导体公司 | 发明人 | F·V·丰塔纳;J·塔利多 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;吕世磊 |
| 主权项 | 一种表面安装器件(50)，其特征在于，包括半导体材料的至少一个主体(6)和包围所述主体的封装，所述封装包括承载所述主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)，其中所述基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||