| 发明名称 | 用于半导体装置的组装夹具及用于半导体组装的组装方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种用于半导体装置的组装夹具和组装方法，其中在将半导体芯片焊接到封装衬底上的过程中使组装夹具和封装衬底的上表面之间的间隙小于半导体芯片的厚度与焊料厚度之和。在本发明的组装夹具和方法中，当封装衬底(21)在熔化焊料的温度下向上凹入变形时，可通过允许芯片定位件(1)的底面(2a)的一部分由于芯片定位夹具本身的重量而总是与封装衬底(21)的上表面(22)接触来使组装夹具(100)和封装衬底(21)之间的间隙T1比半导体芯片(31)的厚度W1与熔融的焊料(32a)的厚度W2a之和的尺寸T2小。由此，半导体芯片(31)不会从芯片定位件(1)的开口(5)旁边滑出。因此，半导体芯片(31)精确地定位在封装衬底(21)上。 | ||
| 申请公布号 | CN102637621B | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201210031704.6 | 申请日期 | 2012.02.01 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 高桥秀明 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 浦易文 |
| 主权项 | 一种用于半导体装置的组装夹具包括：用于使封装衬底定位的外框架，所述外框架定位和安装在冷却基底上；呈平板形状的内定位件，所述内定位件通过所述外框架定位并安装在所述封装衬底上；以及芯片定位件，所述芯片定位件通过形成于所述内定位件内的开口定位成放置在所述封装衬底上，并被允许沿垂直方向独立地相对于所述内定位件运动；其中，穿过所述内定位件内的所述开口的芯片定位件的长度大于所述内定位件的厚度。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||