半导体封装件及其制法与制作系统

摘要

一种半导体封装件及其制法与制作系统，该半导体封装件的制法通过先对晶圆预开口区上的胶层进行脆化，再沿该经脆化的胶层切割晶圆，以避免胶材粘着于刀具上。该半导体封装件的制法包括：于一具有电性连接垫的基板上设置第一晶圆；于该第一晶圆上堆栈第二晶圆，且该第二晶圆上具有对应该电性连接垫的预开口区；形成保护层于该第二晶圆上；脆化位于该预开口区上的保护层；以及移除该预开口区上的经脆化的保护层、该第二晶圆与该第一晶圆，以形成用以外露该电性连接垫的开口。

主权项

一种半导体封装件，其特征在于，包括：基板，其具有置晶区与位于该置晶区外围的电性连接垫；第一芯片，其设于该基板的置晶区上；第二芯片，其设于该第一芯片上，且一部分第二芯片悬设于该电性连接垫；保护层，其设于该第二芯片上，且包括：第一保护层，其形成于该第二芯片悬设于该电性连接垫的部分表面上；以及第二保护层，其形成于该第二芯片其余的部分表面上并连接该第一保护层，且该第一保护层的脆性大于该第二保护层的脆性。