处理基片的方法和装置

摘要

本申请描述用于处理基片的至少部分区域的数种方法和装置。在所述方法中，将至少一种液体施加到基片至少一个部分区域，并向此液体引入电磁辐射，以根据各方法达到所需效果。在一种方法中，在施加液体前通过UV辐射在液体中产生自由基，其中在产生自由基之后立即将液体施加到基片。在一种方法中，将电磁辐射引入所述液体，使得至少一部分辐射到达基片表面。在另一种方法中，将预定范围波长的UV辐射引导通过所述液体，到所述基片表面的至少该部分区域上。方法可在共同装置中以任何所需次序连续和/或并行进行。

主权项

用于清洗基片的至少部分区域的方法，所述方法包括以下步骤：通过使液体流过流室，将液体施加到所述基片的至少部分区域，其中所述流室具有指向到所述基片上的出口；在液体施加到基片前，通过UV辐射在所述液体中产生自由基，其中在液体沿着UV辐射源流动的同时，将UV辐射引入液体中，其中所述UV辐射源至少部分布置在所述流室的出口中，UV辐射源发射辐射进入所述流室和所述出口中的液体，致使在产生所述自由基之后立即将液体施加到基片，使得至少一部分自由基到达基片。