一种背照式图像传感器

摘要

本发明公开一种背照式图像传感器，包括图像传感器芯片与支撑基板，图像传感器芯片正面嵌设有焊盘，图像传感器芯片的正面与支撑基板的顶面分别覆有绝缘层，图像传感器芯片与支撑基板通过键合层键合连接；图像传感器芯片的厚度为15～20um；图像传感器芯片的背面设有P型注入层，图像传感器芯片的背面设有抗反射膜层，抗反射膜层的上表面设有释放出光感应元件区的反光膜层，图像传感器芯片背面还设有使焊盘释放的开窗；图像传感器芯片与支撑基板通过键合层键合连接，具有良好的热匹配性和可靠性；通过对图像传感器芯片背面的处理，提高量子效率；本发明整体结构简单、应力低、可靠性高、焊盘释放结构简单，后续封装可采用常规的引线键合工艺实现。

主权项

一种背照式图像传感器，包括图像传感器芯片（1）与支撑基板（2），图像传感器芯片（1）正面嵌设有焊盘（8），其特征在于，所述图像传感器芯片（1）的正面与支撑基板（2）的顶面分别覆有绝缘层（3），图像传感器芯片（1）与支撑基板（2）通过键合层（4）键合连接，键合层（4）位于两个绝缘层之间；所述图像传感器芯片（1）的厚度为15～20um；所述图像传感器芯片（1）的背面设有P型注入层（5），图像传感器芯片（1）的背面设有抗反射膜层（6），抗反射膜层（6）的上表面设有释放出光感应元件区的反光膜层（7），所述图像传感器芯片（1）背面还设有使焊盘（8）释放的开窗（9）。