| 发明名称 | 一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法，该封装材料，由重量百分重量10～30％绿色荧光粉、0.5～7.5％红色荧光粉、0.1～10％K<sub>2</sub>SiF<sub>6</sub>:Mn<sup>4+</sup>粉体和余量的灌封胶制成，封装方法包括：将绿色荧光粉、红色荧光粉和K<sub>2</sub>SiF<sub>6</sub>:Mn<sup>4+</sup>粉体与灌封胶均匀混合，然后均匀涂敷在蓝光芯片上，进行封装，得到白光LED，能在保证白光LED发光效率基本不变的情况下，提高白光的特殊显色指数R9。封装材料及方法可以有效地提高白光的特殊显色指数R9，提高白光的色彩饱和度，同时保持良好的发光效率，使得白光LED在橱窗照明、阅读照明、医疗照明等领域良好的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN105609599A | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201610088997.X | 申请日期 | 2016.02.17 |
| 申请人 | 中国计量学院 | 发明人 | 王乐;潘桦滟;罗东;陈如标;吴拓;李旸晖 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;C09K11/08(2006.01)I;C09K11/55(2006.01)I;C09K11/57(2006.01)I;C09K11/59(2006.01)I;C09K11/61(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人 | 陈升华 |
| 主权项 | 一种用于蓝光芯片的封装材料，其特征在于，由以下重量百分重量的原料制成：<img file="FDA0000925315750000011.GIF" wi="1678" he="359" /> | ||
| 地址 | 310018 浙江省杭州市江干区下沙高教园区学源街258号 | ||