发明名称 在器件载体中钻钻孔的器件载体钻、器件载体和电子装置
摘要 本实用新型涉及用于在器件载体(210)中钻钻孔(200)的器件载体钻(100)、器件载体和电子装置。该器件载体钻(100)包括第一钻头部分(101)和第二钻头部分(102),该第一钻头部分被构造成用于在器件载体(210)中钻出具有第一直径(d1)的第一钻孔区段(201),该第二钻头部分被连接至第一钻头部分并且被构造成用于钻出具有与第一直径(d1)不同的第二直径(d2)的第二钻孔区段(202)。第二钻孔区段(202)被连接至第一钻孔区段(201)。该器件载体钻(100)包括位于所述第一钻头部分(101)和所述第二钻头部分(102)之间的台阶(103)。
申请公布号 CN205254191U 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201520773983.2 申请日期 2015.09.30
申请人 奥特斯(中国)有限公司 发明人 威廉·塔姆;孙丽玲
分类号 B23B51/00(2006.01)I 主分类号 B23B51/00(2006.01)I
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人 李丙林;李楠
主权项 一种用于在器件载体(210)中钻钻孔(200)的器件载体钻(100),其特征在于,所述器件载体钻(100)包括:第一钻头部分(101),被构造成用于在所述器件载体(210)中钻出具有第一直径(d1)的第一钻孔区段(201);第二钻头部分(102),连接至所述第一钻头部分(101)并且被构造成用于钻出具有与所述第一直径(d1)不同的第二直径(d2)的第二钻孔区段(202),所述第二钻孔区段(202)被连接至所述第一钻孔区段(201);以及在所述第一钻头部分(101)和所述第二钻头部分(102)之间的台阶(103)。
地址 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号
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