发明名称 一种金相试样磨抛装置
摘要 本实用新型涉及夹持工具技术领域,特别是一种金相试样磨抛装置,其特征在于,嵌套器为圆柱体构型,其顶端设置有圆圈标识和气泡水平仪,嵌套器下端开设有圆柱体嵌套孔洞,该圆柱体嵌套孔洞的底面和嵌套器的底面为同心圆,圆柱体嵌套孔洞中安装有镶嵌主体,镶嵌主体中镶嵌有试样。使用时,将镶嵌有试样的镶嵌主体固定安装在圆柱体嵌套孔洞中,磨抛过程中观察并调整气泡水平仪中气泡的位置,使气泡水平仪中的气泡始终保持在圆圈标识的中心位置。本实用新型结构简单,操作容易,适用于各种不同形状和体积大小的金相试样。
申请公布号 CN205262839U 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201521101692.5 申请日期 2015.12.28
申请人 西华大学 发明人 刘旭冉;金应荣;查小月;刘琴;袁波
分类号 G01N1/32(2006.01)I 主分类号 G01N1/32(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种金相试样磨抛装置,其特征在于,嵌套器为圆柱体构型,其顶端设置有圆圈十字标识和气泡水平仪,嵌套器下端开设有圆柱体嵌套孔洞,该圆柱体嵌套孔洞的底面和嵌套器的底面为同心圆,圆柱体嵌套孔洞中安装有镶嵌主体,镶嵌主体中镶嵌有试样。
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