一种散热屏蔽盖

摘要

本实用新型提供的散热屏蔽盖，在使用时，一旦屏蔽盖下方的芯片释放产生大量的热量时，由于在其芯片上方对应位置开口，使得芯片上方贴着的导热泥层以及屏蔽盖上方贴着的导热石墨铜箔层可以充分的接触在一起，然后热量可以迅速的通过芯片先传递到导热泥层上，再传递到导热石墨铜箔层上，由于石墨铜箔层的导热性非常好，且贴的面积比较大，因此可以快速而有效的把芯片产生的热量导走并通过石墨铜箔层释放出去，由于石墨的导热性远远大于其屏蔽盖的金属材质的导热性，避免了由于屏蔽盖本身的导热性不是非常好，而导致电子产品其主板散热慢的问题。

主权项

一种散热屏蔽盖，其特征在于，包括：屏蔽盖本体，其上开设有一开口，所述开口设置在芯片的正上方；石墨铜箔层，其贴附在所述屏蔽盖本体上，和贴附在所述芯片上的导热泥层，所述导热泥层的上端面突出于所述开口并与所述石墨铜箔层接触。