| 发明名称 | 片材粘附装置及粘附方法 | ||
| 摘要 | 一种片材粘附装置及粘附方法。本发明的片材粘附装置（1）包括：片材支承装置（6、7），其对与被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）进行支承；片材变形装置（8A、8B），其使被支承的粘接片（MS）向被粘物（W）侧挠曲并粘附在被粘物（W）上；变形限制装置（4A），其对俯视被粘物（W）时位于粘物外缘的外侧的粘接片区域向被粘物（W）侧的变形进行限制。 | ||
| 申请公布号 | CN103180937B | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201180050526.5 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 高野健 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;C09J5/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 刘晓迪 |
| 主权项 | 一种片材粘附装置，其特征在于，包括：片材支承装置，其对与被粘物相对配置的粘接片进行支承；片材变形装置，其使被支承的粘接片向所述被粘物侧挠曲并粘附在该被粘物上；变形限制装置，其对俯视所述被粘物时位于被粘物外缘的外侧、被所述片材支承装置支承的区域的内侧的粘接片区域向所述被粘物侧的变形进行限制。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||