微波电路板制作方法及该方法制得的电路板

摘要

本发明提供一种微波电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述微波电路板的制作方法步骤如下：1）提供表面覆铜基板，在基板表面设定微波图形制作区以及普通区；2）在基板上掩膜，覆盖基板表面上的微波图形制作区；3）在基板表面进行电镀；4）褪除微波图形制作区的干膜，并对普通区以及微波图形制作区进行掩膜，在微波图形制作区露出微波线制作空隙；5）提供蚀刻液对空隙底面的铜层进行蚀刻，蚀刻后褪除干膜，则在微波图形制作区制得微波线；6）对基板表面再次进行掩膜，在普通区露出普通线制作空隙；7）提供蚀刻液对空隙底面的铜层进行蚀刻，蚀刻后褪除干膜，则在普通区制得普通线，如此，制得微波线与普通线的厚度不同的高精度微波电路板。

主权项

一种微波电路板的制作方法，步骤如下：1）提供表面覆铜基板，在基板表面设定微波图形制作区以及除微波图形制作区外的普通区；2）在基板上掩膜，覆盖基板表面上的微波图形制作区；3）在基板表面的普通区进行电镀；4）褪除微波图形制作区的干膜，并对电镀后的普通区以及微波图形制作区进行掩膜，在微波图形制作区露出微波线制作空隙；5）提供蚀刻液使得蚀刻液穿过微波线制作空隙对空隙底面的铜层进行蚀刻，蚀刻后褪除干膜，则在基板的微波图形制作区制得微波线；6）对基板表面再次进行掩膜，在普通区露出普通线制作空隙；7）提供蚀刻液使得蚀刻液穿过普通线制作空隙对空隙底面的铜层进行蚀刻，蚀刻后褪除干膜，则在基板的普通区制得普通线，如此，制得微波线与普通线的厚度不同的微波电路板。