PCB板及其制作方法

摘要

本发明公开一种PCB板，涉及PCB板技术领域。该PCB板包括基材，基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成电子器件焊盘和测试点焊盘，测试点焊盘表面设置阻焊层。本发明取消测试点阻焊开窗，将测试点焊盘表面附上阻焊层，既能够保证测试点预留体现在PCB板上，又不会因为测试点焊盘与电子器件焊盘的间距要求而占用更多的PCB板面空间，可大大缩小测试点焊盘与电子器件焊盘之间的边距，有利于高密度PCB器件布局设计的实现，有利于PCB板的加工操作，提高PCB板的制作良率，缩短制作周期，利于产品的设计开发和成本控制。

主权项

一种PCB板，包括基材(1)，基材(1)表面由内到外依次设置有铜箔层(2)和阻焊层(3)，所述基材(1)上未设置铜箔层(2)和阻焊层(3)处形成电子器件焊盘(4)和测试点焊盘(5)，其特征在于：所述测试点焊盘(5)表面设置阻焊层(3)。