发明名称 |
一种紫外LED封装结构及其封装方法 |
摘要 |
本发明公开一种紫外LED封装结构及该结构的封装方法,焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中。本发明的优点在于:可根据发光角度的要求来设计形状,具有体积小,可高密度贴片的特点。同时,通过在透镜内壁的设计,使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上,使硅胶具有良好的粘接性能,从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。以石英透镜为主体,通过其让基板(支架)和透镜粘接。该透镜可通过设计不同形状改变LED的发光角度,具有体积小,可高密度集成贴片的特点。 |
申请公布号 |
CN105609622A |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201610163401.8 |
申请日期 |
2016.03.22 |
申请人 |
武汉优炜星科技有限公司 |
发明人 |
陈勘慧;梁仁瓅;李乐 |
分类号 |
H01L33/52(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/52(2010.01)I |
代理机构 |
江西省专利事务所 36100 |
代理人 |
胡里程 |
主权项 |
一种紫外LED封装结构,其特征在于:该结构包括陶瓷基板(101),在陶瓷基板表面焊接有金球(102),倒装芯片(100)焊接在金球(102)上,陶瓷基板(101)的正负极与倒装芯片(100)的正负极形成电气连接;焊接有倒装芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透镜(104)的内腔中;在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105),陶瓷基板和石英透镜形成一个整体,形成气密性封装。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号 |