| 发明名称 | 一种绝缘性好的热固性树脂组合物、预浸料及覆金属箔板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种覆金属箔板用热固性组合物，按重量百分比含有以下组分：热固性树脂20～70wt%，固化剂1～30wt%，促进剂0-10wt%，复合二氧化硅无定形共熔物粉体1-50wt%，其中，所述的复合二氧化硅无定形共熔物粉体按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt%，三氧化二铝5～25wt%，三氧化二硼3～20wt%，氧化钙≤5wt%，氧化镁≤4wt%。本发明所提供的热固性组合物不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较好的绝缘性。 | ||
| 申请公布号 | CN103360725B | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201310275828.3 | 申请日期 | 2013.07.02 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 柴颂刚;许永静 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08J5/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;侯桂丽 |
| 主权项 | 一种覆金属箔板用热固性组合物，其特征在于，按重量百分比含有以下组分：热固性树脂20～70wt％，固化剂1～30wt％，促进剂0‑10wt％，复合二氧化硅无定形共熔物粉体1‑50wt％，其中，所述的复合二氧化硅无定形共熔物粉体按重量百分比含有以下组分：二氧化硅50～70wt％，三氧化二铝5～25wt％，三氧化二硼3～20wt％，氧化钙≤3wt％，氧化镁≤4wt％；所述复合二氧化硅无定形共熔物粉体的黑点个数小于20个/300g，所述复合二氧化硅无定形共熔物粉体的电导率为≤200μS/cm；所述复合二氧化硅无定形共熔物粉体的平均粒径为1‑20μm，最大粒径≤35μm。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园北部工业园工业西路5号 | ||