发明名称 一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法
摘要 本发明属于印刷线路板绝缘保护领域,涉及一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法,包括以下步骤:(1)绝缘薄膜成型;(2)印刷电路板制作;(3)贴绝缘薄膜;(4)压合或光固化;(5)外观检验。本发明解决印刷线路板的孔间100%绝缘问题以及长期在高温度、高湿度等环境下运行保证高可靠性的问题,避免绝缘失效。本发明通过选择使用绝缘薄膜,通过不同方式使薄膜与PCB之间能够紧密地永久性结合,从而保证孔间的绝缘、PCB与机框或散热盖板之间的绝缘。相对于传统工艺,本发明可以实现PCB通孔之间或者PCB与机框等之间的完全绝缘,并具有优异的耐环境绝缘可靠性。
申请公布号 CN103442516B 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201310357591.3 申请日期 2013.08.16
申请人 沪士电子股份有限公司 发明人 雷川;秦仪;卫春;石建
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法,包括如下步骤:(1)通过在PCB上印刷丝印框或者铜线框对需要贴绝缘薄膜的位置进行特殊标识;(2)PCB完成制作,确认电测和外观检验符合规格;(3)对需要贴绝缘薄膜位置的图形进行电脑分析设定,完成CAM资料,制作相应的加工程序;(4)通过机械加工的方式对大张绝缘薄膜进行成型,得到相应的小尺寸绝缘薄膜;(5)将事先切割好的绝缘薄膜预贴在步骤(1)标识的位置并固定;(6)通过热压或者光固化的方式将绝缘薄膜固化贴合,使之与PCB成为一体;(7)外观检验、出货;所述步骤(5)绝缘薄膜固定之前还包括如下步骤:预热,即对PCB板进行预热;所述的绝缘薄膜单面粘性且由耐高温绝缘介质构成;绝缘薄膜通过热压或光固化的方式与PCB形成永久性贴合。
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