发明名称 |
一种激光焊接方法 |
摘要 |
本发明提供一种激光焊接方法,该方法中要提供一激光焊接机与一待焊接的电路板,电路板上设置有多个待焊接的焊盘,该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头,该送锡头包括一送锡端,该送锡端可持续送出焊锡丝,送锡头位于聚焦头与焊盘之间,在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时,送锡头送出一段焊锡丝,该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上。本发明所揭示的激光焊接方法焊接速度快,焊接精度高,对控制设备的要求不高,生产成本较低,稳定性大幅提高,其具有非常广阔的市场价值。 |
申请公布号 |
CN104439587B |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201410364585.5 |
申请日期 |
2014.07.25 |
申请人 |
乐辉 |
发明人 |
乐辉 |
分类号 |
B23K1/005(2006.01)I;B23K26/22(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/005(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 |
代理人 |
王琴 |
主权项 |
一种激光焊接方法,提供一激光焊接机与一待焊接的电路板,电路板上设置有多个待焊接的焊盘,该激光焊接机包括一聚焦头与一送锡头,该送锡头包括一送锡端,该送锡端可持续送出焊锡丝,其特征在于:送锡头位于聚焦头与焊盘之间,在聚焦头大功率出光前或大功率出光的同时,送锡头送出一段焊锡丝,所述焊锡丝压覆于焊盘上或焊锡丝悬空位于焊盘以及聚焦头之间,该焊锡丝与聚焦头以及焊盘位于同一直线上,焊锡丝与焊盘被激光一体加热,所述大功率出光功率为30‑100W。 |
地址 |
430051 湖北省武汉市汉阳区水仙里380号5楼1号 |