激光辅助加工系统及激光辅助加工方法

摘要

本发明公开了一种激光辅助加工系统及激光辅助加工方法。激光辅助加工系统包括基座、夹持装置、切刀装置以及激光装置。所述夹持装置设在所述基座上以用于夹持工件。所述切刀装置具有移动部件以及多个切刀，所述切刀连接在所述移动部件上，所述移动部件设在所述基座上以用于带动所述切刀移动。所述激光装置具有固定支架、激光头、激光头驱动部件，所述固定支架设在所述基座上，所述激光头驱动部件设在所述基座上且连接于所述激光头以用于带动所述激光头移动。本发明涉及的激光辅助加工系统，节约人力、加工效率高。

主权项

一种激光辅助加工系统，其特征在于，包括：基座；夹持装置，所述夹持装置设在所述基座上以用于夹持工件；切刀装置，所述切刀装置具有移动部件以及多个切刀，所述切刀连接在所述移动部件上，所述移动部件设在所述基座上以用于带动所述切刀移动；以及激光装置，所述激光装置具有固定支架、激光头以及激光头驱动部件，所述固定支架设在所述基座上，所述激光头驱动部件设在所述基座上且连接于所述激光头以用于带动所述激光头移动。