| 主权项 |
一种卷材覆膜冷却装置，包括电位器RP1、电阻R1、电磁阀P、制冷模块A和芯片IC1，其特征在于，所述电阻R1的一端连接电位器RP2的的一个固定端、电位器RP2的滑动端和芯片IC1的引脚7，电位器RP2的另一个固定端连接电阻R2、电阻R3、电容C5、电容C6、电感L1、制冷模块A、电磁阀P、电源VCC、芯片IC1的引脚4、芯片IC1的引脚8和芯片IC2的引脚8，电阻R1的另一端连接电容C1、芯片IC1的引脚2和芯片IC1的引脚6，电容C1的另一端连接电容C2、电容C3、电容C4、电容C7、电阻R5、电位器RP1的一个固定端、三极管V1的发射极、芯片IC1的引脚1和芯片IC2的引脚5，芯片IC1的引脚3连接二极管D1的阴极，二极管D1的阳极连接电阻R2的另一端，电阻R3的另一端连接二极管D2的阴极，二极管D2的阳极连接芯片IC2的引脚7，电容C5的另一端连接电感L1和芯片IC2的引脚3，芯片IC2的引脚6连接电阻R4，电阻R4的另一端连接电容C3的另一端，芯片IC2的引脚2连接电容C4的另一端，芯片IC2的引脚4连接电容C6的另一端和电阻R5的另一端，芯片IC2的引脚1连接二极管D3的阳极和电容C7的另一端，二极管D3的阴极连接三极管V1的基极，三极管V1的集电极连接电磁阀P的另一端，制冷模块A的另一端连接电位器RP1的滑动端和电位器RP1的另一个固定端，所述芯片IC1的型号为NE555，芯片IC2的型号为μPC1373。 |
