发明名称 一种多层PCB板
摘要 一种多层PCB板,包括基板,所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板,所述基板上面有电路层,所述基板下面有一号绝缘导热层,所述绝缘导热层下面有金属基板,所述金属覆板和所述金属基板紧密连接,互相贴合,所述金属覆板和所述金属基板可连接到电子产品的金属外壳上。所述PCB板上有散热孔和电路通孔,所述电路通孔内有二号绝缘导热层,所述二号绝缘导热层上有孔内电路层,所述电路通孔与所述金属基板的相接处的四周均三号绝缘导热层。本实用新型导热优良,抗静电能力强,并且切割无开裂、翘边问题,工艺简单,节省金属基材,节约成本。
申请公布号 CN205266006U 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201521041157.5 申请日期 2015.12.15
申请人 冠锋电子科技(梅州)有限公司 发明人 林能文;李伟东;杨带平;黄增江;廖宏芳;谢军里;洪阳;林晓红;丘远洪;冯加玲;李柳琴
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 温旭
主权项 一种多层PCB板,包括基板,其特征在于,所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板,所述基板上面有电路层,所述基板下面有一号绝缘导热层,所述一号绝缘导热层下面有金属基板,所述PCB板上有散热孔和电路通孔,所述电路通孔内有二号绝缘导热层,所述二号绝缘导热层上有孔内电路层,所述电路通孔与所述金属基板的相接处有三号绝缘导热层。
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