发明名称 |
一种多层PCB板 |
摘要 |
一种多层PCB板,包括基板,所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板,所述基板上面有电路层,所述基板下面有一号绝缘导热层,所述绝缘导热层下面有金属基板,所述金属覆板和所述金属基板紧密连接,互相贴合,所述金属覆板和所述金属基板可连接到电子产品的金属外壳上。所述PCB板上有散热孔和电路通孔,所述电路通孔内有二号绝缘导热层,所述二号绝缘导热层上有孔内电路层,所述电路通孔与所述金属基板的相接处的四周均三号绝缘导热层。本实用新型导热优良,抗静电能力强,并且切割无开裂、翘边问题,工艺简单,节省金属基材,节约成本。 |
申请公布号 |
CN205266006U |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201521041157.5 |
申请日期 |
2015.12.15 |
申请人 |
冠锋电子科技(梅州)有限公司 |
发明人 |
林能文;李伟东;杨带平;黄增江;廖宏芳;谢军里;洪阳;林晓红;丘远洪;冯加玲;李柳琴 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
温旭 |
主权项 |
一种多层PCB板,包括基板,其特征在于,所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板,所述基板上面有电路层,所述基板下面有一号绝缘导热层,所述一号绝缘导热层下面有金属基板,所述PCB板上有散热孔和电路通孔,所述电路通孔内有二号绝缘导热层,所述二号绝缘导热层上有孔内电路层,所述电路通孔与所述金属基板的相接处有三号绝缘导热层。 |
地址 |
514000 广东省梅州市东升工业园C区 |