发明名称 |
采用温控IML工艺的电子设备盖体 |
摘要 |
本实用新型公开一种采用温控IML工艺的电子设备盖体,包括注塑成型的塑胶壳体、通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层以及对温感稀土荧光层进行保护的PET保护外壳;电子设备中的电子器件与塑胶壳体的内表面相接触,温感稀土荧光层涂覆在塑胶壳体外表面,PET保护外壳围合在温感稀土荧光层的表面。塑胶壳体以及PET保护外壳作为IPAD的保护主体,通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层是在油墨里面增添粉末状的温感材料,温感材料与油墨溶为一体。随着温度的变化,电子设备盖体上的温感稀土荧光层颜色发生变化,从而观者可在不接触电子设备的前提下获取温度信息,方便了使用者对于电子设备的及时管控;同时温度的变化也为电子设备带来全新的视觉体验。 |
申请公布号 |
CN205266073U |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201520783442.8 |
申请日期 |
2015.10.10 |
申请人 |
深圳市嘉信成光电科技有限公司 |
发明人 |
肖修成 |
分类号 |
H05K5/03(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/03(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 |
代理人 |
周松强 |
主权项 |
一种采用温控IML工艺的电子设备盖体,其特征在于,包括注塑成型的塑胶壳体、通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层以及对温感稀土荧光层进行保护的PET保护外壳;电子设备中的电子器件与塑胶壳体的内表面相接触,所述温感稀土荧光层涂覆在塑胶壳体外表面,所述PET保护外壳围合在温感稀土荧光层的表面。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭村石场路8号6栋 |