发明名称 球面工件研磨抛光用固结磨料垫及制备方法
摘要 一种球面工件研磨抛光用固结磨料垫及制备方法,其特征是它由球面基体层(2)和固结在基体层(2)上的磨料层(1)组成,所述的磨料层(1)由多块凸起结构组成,各凸起结构之间形成用于收集抛光液、磨屑和磨粒的容屑槽;越靠近抛光垫顶点处的凸起结构表面的磨粒密度越小。其制备过程是通过两次固化成型制备,(1)磨料层和基体层备料;(2)将磨料层均匀地涂抹在平面模具中;再在磨料层上涂布基体层(2)盖模,进行初步固化;(3)将初固化成型的固结磨料平面垫放入相应的球面磨具中,加热加压,使其二次固化最终成型。本发明的固结磨料球面研磨垫制备过程简单,加工效率高、过程稳定、面型精度高、表面质量好。
申请公布号 CN103659577B 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201310644565.9 申请日期 2013.12.05
申请人 南京航空航天大学;上海新跃仪表厂 发明人 朱永伟;谢春祥;王占奎;袁航;郑建勇;王加顺;墨洪磊;兰洁;陆波
分类号 B24B37/11(2012.01)I;B24D18/00(2006.01)I 主分类号 B24B37/11(2012.01)I
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人 瞿网兰
主权项 一种球面工件研磨抛光用固结磨料垫,其特征是它由以下方法制备而成:首先,根据球面展开图和所设计的组成磨料层(1)的凸起结构的形状设计出带有凹槽的平面模具(3),在所述的平面模具周围设计出高度与基体层(2)厚度相当的围圈(4);其次,配制磨料层(1)和基体层(2)原料;第三,将磨料层原料均匀地涂抹在平面模具(3)的凹槽(5)中,使磨料层(1)的原料充满所有凹槽(5)并压实使之与凹槽的顶面齐平;第四,将基体层原料加入所述的围圈(4)组成的空间中,并压实加入的基体层原料与围圈(4)的上表面齐平;第五,利用与平面模具(3)外形相配的盖板(6)盖住平面模具(3),进行初步固化,控制初步固化时间在12‑30分钟之间,得到固结磨料平面垫;第六,将经初步固化后的固结磨料平面垫放入由凸模(7)和凹模(8)组成的球面定型磨具中,加热加压,进行二次固化,控制二次固化时间不小于2小时,即可得到磨料层(1)由多块凸起结构组成,各凸起结构之间形成用于收集抛光液、磨屑和磨粒的容屑槽;越靠近抛光垫顶点处的凸起结构表面的磨粒密度越小的球面工件研磨抛光用固结磨料垫;磨料层的密度通过磨料层原料或凸起图案控制,磨料层原料由若干份磨料密度呈梯级分布的小份组成,固结磨料垫的内侧与外缘的密度较其它地方低。
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