发明名称 一种弹性压力传感器矩阵及用于检测组织弹性的探头
摘要 本发明提供一种弹性压力传感器矩阵及用于检测组织弹性的探头,以硅基MEMS弹性压力传感器单元为基本构成单位,通过硅片晶向裂解的方法,沿裂片槽展裂压力传感器单元上极板,并将压力传感器单元紧密粘接固定于单一轴向硬性定型背衬之上,进而由传感器单元纵横并列连接成为单一轴向弯曲的弹性压力传感器矩阵。纵列、横列压力传感器单元,分别通过经导线、纬导线连接后,以线缆形式导出。柔性膜均匀紧密地覆盖于压力传感器矩阵上面和把手表面,即构成检测组织弹性的探头。
申请公布号 CN105595959A 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201410546030.2 申请日期 2014.10.16
申请人 王洪超 发明人 王洪超;卢狄克;高国华;李树峰;曹建
分类号 A61B5/00(2006.01)I 主分类号 A61B5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种弹性压力传感器矩阵,包括弹性压力传感器单元(1),其特征在于,所述弹性压力传感器单元(1)紧密固定于硬性定型背衬(2)之上,该弹性压力传感器单元(1)纵列、横列连接,纵列的弹性压力传感器单元(1)通过经导线(4)连接,横列的弹性压力传感器单元(1)通过纬导线(5)连接,经导线(4)、纬导线(5)由线缆(6)导出。
地址 100083 北京市海淀区蓝旗营小区1单元1402
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