搭载位置最佳化程序

摘要

装配头(30)由主体部和多个吸嘴保持单元构成，多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于主体部。装配头在电路基板(40)上移动时的吸嘴的高度对应多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同。通过在使用了这样的装配头的装配机(10)中执行搭载位置最佳化程序，收纳有预定装配于由一对搬运装置(20、22)中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件的带式供料器(50)的搭载位置被设定为一对供给装置(24、26)中的、靠近该一个搬运装置的一侧的供给装置的带式供料器搭载台(52)。由此，在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时，能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件与装配头的吸嘴保持单元之间的碰撞等。

主权项

一种搭载位置最佳化程序，用于使供料器向电子元件装配机中的一对元件供给装置各自的供料器搭载部的搭载位置最佳化，所述电子元件装配机具备：一对搬运装置，搬运电路基板；装配头，对电路基板进行电子元件的装配作业；移动装置，使该装配头向任意位置移动；及所述一对元件供给装置，具有以能够装卸的方式搭载对电子元件进行收纳的一个以上所述供料器的所述供料器搭载部，在所述供料器的电子元件的供给位置供给电子元件，所述一对元件供给装置以夹持所述一对搬运装置的方式配置，所述装配头具有：主体部，由所述移动装置保持为能够向任意位置移动；及多个吸嘴保持单元，保持一个以上吸嘴，所述多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于所述主体部，在所述吸嘴保持单元被装配于所述主体部的状态下的、所述装配头通过所述移动装置在电路基板上移动时的所述一个以上吸嘴的吸嘴高度对应所述多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同，所述一个以上吸嘴的吸嘴高度是指所述一个以上吸嘴的前端部距电路基板的上表面的高度，所述搭载位置最佳化程序包含第一搭载位置分配步骤，在该第一搭载位置分配步骤中，将一个以上指定供料器的搭载位置向第一元件供给装置的所述供料器搭载部进行分配，所述一个以上指定供料器是对预定装配于由所述一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件进行收纳的供料器，所述第一元件供给装置是所述一对元件供给装置中的靠近所述一个搬运装置的元件供给装置。