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본 발명은 인쇄 회로 기판의 제조 동안 구리 전도층 및 유전체 재료 사이의 접착력을 향상시키는 조성물 및 방법에 관한 것이다. 컨디셔닝 조성물은 기능성 유기 화합물 및 바람직하게는 전이 금속 이온을 함유한다. 기능성 유기 화합물, 예를 들면, 퓨린 유도체는 자가-조립된 단일층을 형성할 수 있다. 접착 촉진 조성물은 산, 바람직하게는 무기 산, 및 산화제를 함유한다. 접착 촉진 조성물은 또한 부식 억제제 및/또는 Zn, Ni, Co, Cu, Ag, Au, Pd 또는 또 다른 Pt족 금속으로부터 선택된 전이 금속 이온을 함유할 수 있다. 부식 억제제는 질소-함유 방향족 헤테로사이클릭 화합물을 포함할 수 있다. |
