发明名称 METHOD FOR CUTTING OF BONDED SUBSTRATE
摘要 본 발명은 접합 기판 등을 스크라이브할 때 시일부가 형성된 기판의 필요없는 더미 부분을 최대한으로 좁게 남기면서 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 커팅면을 매끄럽게 커팅시킬 수 있는 접합 기판의 커팅 방법에 관한 것으로, 접합 기판(10)의 상부 글라스부(11a)와 하부 글라스부(11b)와의 사이에 형성된 시일부(8) 상을 커팅하기 위한 접합 기판(10)의 커팅 방법에 있어서, 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 적어도 한쪽과 시일부(20)가 맞닿음되는 위치에 레이저를 조사하여, 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 적어도 한쪽의 내면측에 커팅 라인(13a),(13b)을 형성하는 단계와, 스크라이빙 휠(70)을 이용해 커팅 라인(13a),(13b)을 따라 상부 글라스부(11a) 및 하부 글라스부(11b)의 적어도 한쪽을 스크라이브하는 단계를 포함함으로써, 깨끗한 커팅면을 형성할 수 있는 효과가 있다.
申请公布号 KR101623026(B1) 申请公布日期 2016.05.20
申请号 KR20140134231 申请日期 2014.10.06
申请人 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 发明人 최동광
分类号 G02F1/13 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人
主权项
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