SEPARATE HALBLEITERKOMPONENTEN VERWENDENDES HALBLEITERLEISTUNGSMODUL

摘要

Es wird ein elektronisches Leistungsmodul offenbart. Das Modul umfasst eine Grundplatte und eine Vielzahl von intern isolierten, separaten, auf der Grundplatte montierten elektronischen Geräten, so dass ihre elektrischen Leitungen von der Grundplatte weg ausgerichtet sind. Die elektrischen Leitungen können mit einer Leiterplatte (LP) gekoppelt sein. Weitere offenbarte Merkmale umfassen ein thermisches Schnittstellenmaterial und einen anwendungsspezifischen Kühlkörper. Die Baugruppe kann mittels Spritzguss unter Verwendung eines Einkapselungsmittels eingekapselt werden. Beispielhafte elektronische Geräte umfassen Thyristoren, Dioden und Transistoren.